CIS传感器在半导体产业链中处于关键位置，属于中游芯片制造和封装测试环节的重要产品。它是摄像头的核心组成部分，通过CMOS技术将光信号转化为电信号，进而形成图像，为众多下游应用提供视觉感知功能。

12月17日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国CIS传感器行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。

《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对豪威集团、思特威、格科微这3家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕A股3家样本企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。

以下是《报告》内容精选：

市场规模及趋势

全球CIS市场正处于高速增长期，Yole数据显示，2024年市场规模为232亿美元，预计到2030年将增长至301亿美元，年复合增长率维持在4.4%左右。从近三年数据来看，2023年市场规模为218亿美元，2024年较2023年增长6.42%。

近三年市场规模呈现增长态势，主要原因在于技术迭代和需求变化。技术上，高像素与场景化并行，AI融合开启新赛道，国内外企业纷纷发力高像素技术，2亿像素产品加速进入验证与量产阶段，推动像素密度与工艺精度持续突破。需求方面，汽车智能化升级及新兴场景崛起，汽车电子成为增长最快的细分市场，智能驾驶渗透率提升使单车CIS搭载量增加，市场需求呈爆发式增长。

未来2025-2030年的复合年增长率预测为4.4%，核心依据包括技术成熟度提升、政策导向支持以及下游应用扩张。技术上，CIS技术不断突破，产品从单一成像工具向多功能智能感知终端转型；政策上，各国对半导体产业的扶持为行业发展提供保障；下游应用中，汽车电子、新兴场景等需求持续增长。

财务数据分析

中国半导体上市公司数据方面，《报告》以豪威集团、思特威、格科微等3家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。

（1）整体财务表现分析

从营收规模来看，三家公司呈现“阶梯式”分布，豪威集团以257.31亿元的营收远超其他两家，是格科微（63.83亿元）的4倍、思特威（59.68亿元）的4.3倍，凸显其在A股CIS行业的头部地位。毛利率层面，三家公司呈现“营收越高、毛利率越高”的特征。研发费用方面，头部企业投入绝对值领先，中小厂商聚焦细分领域。

（2）营运能力分析

从总资产周转天数来看，三家公司差异显著：思特威表现最优，周转天数仅421.55天，是三家公司中唯一低于500天的企业；豪威集团总资产周转天数为536.59天，处于中间水平；格科微总资产周转天数最长，达1202天，仅为思特威的2.85倍。

（3）营收能力分析

从近五年营收绝对值来看，三家公司呈现“阶梯式”格局，豪威集团始终处于第一梯队，格科微与思特威则在第二梯队内呈现“此消彼长”的态势。

（4）股价表现

相比2025年初，涨幅前三的国内公司是思特威（22.12%）、豪威集团（13.79%）和格科微（8.85%）。国际巨头中，索尼实现大幅上涨（35.25%），而安森美半导体（-25.35%）和意法半导体（-9.92%）则出现下跌。从市盈率来看，截至2025年11月30日，格科微市盈率最高（568.55），其次是思特威（40.68）和豪威集团（33.76）；国际巨头中，索尼市盈率为21.9，意法半导体为78.5，安森美半导体（-249.37）为负市盈率。

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