记者 | 于婉凝

在首版招股书失效之后，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）近日再次向香港联交所递交主板上市申请，中信证券、国金证券及中银国际担任联席保荐人。

基本半导体是一家第三代半导体功率器件行业企业，为国内少数实现从碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装全链条自主生产的IDM企业。

近年来，半导体行业发展如火如荼，且颇受资本市场追捧。不过，在行业竞争加剧的背景下，基本半导体近几年营收虽持续增长，但尚未实现盈利，2022至2025年上半年（下称“报告期”），公司累计亏损已达9.98亿元。

一

清华校友创业做半导体

基本半导体成立于2016年6月，由汪之涵创办，2024年11月完成股改。

汪之涵目前任公司董事长兼执行董事，其本科就读于清华大学电气工程及其自动化专业，后获得英国剑桥大学博士学位。创建基本半导体之前，汪之涵在2009年3月创建了青铜剑科技，并担任青铜剑科技董事长至今。

基本半导体执行董事兼首席执行官和巍巍也曾就读于清华大学和剑桥大学，在功率器件行业拥有研究与管理经验。

招股书披露，作为碳化硅功率器件行业的开拓者，基本半导体拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力，是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。

而新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场。弗若斯特沙利文资料显示，自2020年至2024年，全球碳化硅功率器件的市场规模从45亿元增长至227亿元，预计2029年将达到1106亿元。

碳化硅功率模块行业前景广阔，但市场高度集中，主要由少数国际厂商主导。以2024年碳化硅功率模块收入计，中国市场排名前三的企业来自荷兰、美国和德国，合计市场份额达到54.6%。

在此背景下，根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%；在中国碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动市场均位列第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

基本半导体已构建全面的产品组合，解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等多个行业。截至2025年6月30日，其车规级产品累计出货量已超过11万件。

二

产品价格下降仍难留住客户

业绩方面，基本半导体近年来营收实现快速增长，但尚未实现盈利。

具体来看，2022年至2024年，公司营业收入从1.17亿元增长至2.99亿元，复合年增长率59.9%；2025年上半年实现营收1.04亿元，同比增长52.74%。但公司同期持续亏损，净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元和1.77亿元，三年半累计亏损达9.98亿元。

产品结构方面，2024年，公司碳化硅功率模块贡献48.7%的收入，碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动分别占17.4%和26.8%。

由于行业竞争激烈，基本半导体部分产品的价格呈下降趋势。2023年，公司碳化硅功率模块的平均销售价格较2022年大幅下滑，2024年继续小幅下降；功率半导体栅极驱动的价格2024年同比降了70.96%；碳化硅分立器件的平均售价也呈波动趋势。

产品售价的持续下行，直接传导至盈利端。2022至2025年上半年，基本半导体碳化硅分立器件的毛损率在96.5%至194%之间，碳化硅功率模块的毛损率在27.9%至75.5%之间。

与此同时，公司研发投入保持高位，2022年至2025年上半年分别为0.594亿元、0.758亿元、0.911亿元及0.54亿元，分别占各期总收入的50.8%、34.4%、30.5%及51.7%。截至2025年6月30日，公司的研发团队由142名成员组成，占员工总数的28.6%。

报告期内，基本半导体前五大客户产生的收入分别占同期总收入的32.2%、46.4%、63.1%及58.0%。

在客户集中度较高的同时，不同领域的客户留存率表现分化。报告期内，公司可再生能源及工业应用领域的客户留存率分别为56.2%、62.5%、48.8%及53.7%，整体呈现下滑趋势。2023年到2024年，汽车电子领域客户留存率从66.7%下滑至50%，到今年上半年下降至21.4%。

针对相关问题，经济导报记者向基本半导体方面发送采访提纲，但至发稿未获对方回复。

三

广汽集团、闻泰科技押注

在冲刺港交所上市之前，基本半导体已收获众多资本青睐。

招股书显示，基本半导体成立至今已完成超十轮融资，投资方包括闻泰科技、广汽集团、博世创投等知名企业和机构。2025年4月完成D轮融资后，公司估值达51.60亿元。

前期资本的加持为公司业务扩张奠定了基础，而本次赴港上市的募资计划进一步聚焦核心业务发展与长期竞争力构建。

据招股书，基本半导体本次赴港上市募集资金将主要用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器，对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络。其余募集资金将作为营运资金及其他一般公司用途。

不过，与资本端的热度形成反差的是，公司经营端的现金流健康度亟待改善——营收增长并未有效转化为健康的现金流，“失血”问题愈发突出。

招股书显示，2024年，基本半导体经营活动现金流净额为-2406.8万元，2025年1月至6月，公司经营活动现金流净额为-3929.2万元，同比减少4931.1万元。

与此同时，2025年上半年公司融资活动现金流净额为2.23亿元，同比增加2.08亿元，主要因本期取得股东注资款项所致。

但即便有融资资金补充，公司当前的现金储备与短期偿债压力仍呈现失衡。截至2025年10月31日，公司的现金及现金等价物只有3657.7万元，而短期借款高达3.11亿元。