证券之星消息，沪电股份(002463)02月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司M9级高速材料混压工艺的当前量产良率如何，该技术在1.6T交换机、AI训练集群背板的客户导入进度怎样？沪电股份董秘：您好，公司掌握M9等级高速材料及其与常规材料的混压工艺，以满足高速信号传输对介质特性的高要求，谢谢！投资者：尊敬的董秘，在26年铜价上涨三成预期下，公司为什么不搞个旧铜回收业务呢，谢谢沪电股份董秘：您好，公司高度重视资源回收利用，关注PCB行业资源再利用处理新技术，把资源再利用作为节约资源、提高资源利用效率的重要举措。公司已陆续投入酸碱性蚀刻废液回收设施、低铜电解回收设施、铜粉回收设施、废弃PCB粉碎回收设施、金银电解回收设施以及金树脂回收等设施，谢谢！投资者：尊敬的董秘，您好！贵司最近公布的“高密度光电集成线路板项目”中提到＂光铜融合＂技术研发，能否具体介绍下该技术的细节及应用场景，是取代传统光模块连接或者CPO的下一代交换系统么？沪电股份董秘：您好，该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！投资者：液冷散热、硅光共封等配套技术的研发进展，是否已形成与高端PCB产品的协同竞争力？沪电股份董秘：公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！

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