证券之星消息，兴森科技(002436)12月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问董秘，公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少，FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少，能披露一下刚关业务在手订单情况，以及能预计一下IC封装基板业务明年的情况，以及大概什么时候可以扭亏为盈么？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。

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