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联得装备:固态电池设备已实现技术突破

时间:2025年12月17日 12:00

证券之星消息,联得装备(300545)12月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:您好!请问公司固态电池设备,是否实现出货?联得装备董秘:投资者您好,公司目前在固态电池设备领域已经实现技术突破,其中超声波焊接工艺设备已经出货到客户,现阶段相关订单规模比较有限,主要以配合客户研发及中试需求为主,整体业务仍处于市场开拓初期,未来公司将持续关注行业需求变化,积极把握市场机遇。感谢您对联得装备的关注!投资者:你好!请问公司生成的半导体设备是否有用于3D封装?是否实现出货联得装备董秘:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域,在市场和技术等方面,公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入,进一步完善新业务板块产业布局,推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持!投资者:请问贵公司有没有向卫蓝新能源提供固态电池生产设备?联得装备董秘:投资者您好,在新能源设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理,迅速实现产品突破,并形成销售订单。感谢您的关注和支持!投资者:公司搞的半导体、智能座舱、新能源设备技术水平都一般般,并且都没有营收,既然不愿意深耕某一领域,为什么不通过产业基金的形式跨领域发展。谢谢!联得装备董秘:投资者您好,公司在半导体封测设备、固态电池装备、智能座舱系统装备等领域已经形成了销售订单并在逐步放量。未来公司将积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。感谢您的关注和支持!

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