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兴森科技:IC封装基板可用于存储芯片封装

时间:2025年12月17日 12:00

证券之星消息,兴森科技(002436)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:尊敬的董秘,您好!公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试(包括CP和FT测试)。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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