1. 宏观切入：十年一梦，光通信霸权的更迭

我最近查阅了过去十年的全球光模块市场份额走势，这几乎是一部美日巨头败走麦城的血泪史。2016年的时候，全球前十大光模块厂商里，中国企业只有一家入围。当时的舞台中央是美国的 Finisar、Lumentum 以及日本的 Sumitomo。

到了2024年底，LightCounting 的统计数据已经非常残酷：全球前十大厂商，中国占据 7 席。中际旭创（Innolight）不仅坐稳了世界第一的宝座，其 2024 年的营收达到了 238.62 亿元，同比暴涨 122.6%。

这种统治力不是靠低端走量。现在的博弈点在 AI 算力中心最核心的 800G 模块。美日厂商曾经幻想通过技术壁垒守住高端市场，但 2025 年的业绩快报给了他们沉重一击。中国双雄中际旭创、新易盛在 800G 市场的合计占有率已经超过了 70%。

2. 数据震撼：我拉了个表算了下，差距到底在哪

为了看清中国企业是如何在短短两年内把高端算力底座变成“中国制造”的，我对比了中方龙头与美方遗老 2024-2025 年的核心财务数据。

数据背后的真相：

我发现美股老牌巨头如 Coherent（原 II-VI）和 Lumentum，正陷入“高研发成本、低响应速度、重资产拖累”的死循环。

反观中国厂商，新易盛 2025 年的净利润预增中值达到了 240% 左右。这意味着在 AI 算力这一波最肥的市场里，利润几乎全部被中国企业拿走。美国公司在干什么？他们在忙着裁员、变卖资产和把生产线往东南亚搬迁。但搬家救不了他们，因为他们的工程师文化已经老龄化了。

3. 产业链拆解：为什么“卷”不赢中国

很多人说中国是靠价格战。但我拉了新易盛的毛利率看了一下，它 2024 年的毛利率居然高达 44.7%。这哪里是杀价？这是在技术领先的前提下，利用极高的管理效率进行降维打击。

封装效率的代差：

光模块本质上是一个高精密的光电耦合设备。中国在苏州、成都两地形成了全球最密集的产业链集群。一个 800G 模块的物料，在苏州工业园区方圆 20 公里内就能找齐 90%。

工程师红利的变现：

我调研了苏州光模块厂的用人结构。一个 800G 模块的快速迭代，需要几百名工程师进行连续 24 小时的多轮测试。在中国，我们可以轻松组织起这样一支规模庞大、且起薪仅在 20k-30k 人民币（约 3000-4000 美元）的熟练工程师团队。

而在美国，雇佣同等规模、同等加班强度的工程师，成本至少要翻 5 倍。这种人力成本与响应速度的错位，导致美日巨头在 800G 之后基本丧失了与中国企业拼刺刀的资格。

4. 份额挤压：不仅是市场，更是利润的“清场”

现在的局势很明朗：英伟达（NVIDIA）、谷歌（Google）和微软（Microsoft）这些北美大厂，一边在政策上喊着脱钩，一边却在订单上非常诚实。

2026 年是 1.6T 模块的量产元年。目前我的调研显示，中际旭创和新易盛已经提前锁定了 2026 年 1.6T 产品 80% 以上的早期订单指引。美国本土的光模块厂商，除了少数几家还能靠政府采购和军事订单续命，在商用算力市场已经基本出局。

这种“清场”不仅仅是营收份额的挤压，更是产业链话语权的转移。当所有的 800G、1.6T 模块都在中国生产时，下一代技术 CPO（光电共封装）的定义权，还能留在美国人手里吗？

5. 博弈挤压：CPO 时代的“权力转移”与台积电阻碍

当技术演进到 1.6T 甚至 3.2T 以上，传统的插拔式光模块（Pluggable）会因为功耗过高碰到天花板。2026 年是 CPO 的真正量产元年。这项技术的本质，是把光模块这个“外挂零件”直接拆掉，将光引擎和硅光芯片直接封装在交换机芯片（ASIC）旁边。

这产生了一个巨大的利益分配矛盾。 如果按照英伟达和台积电的构想，未来的算力中心将是“硅晶圆替代 PCB 板”。台积电正利用其 COUPE 封装技术，试图把光模块厂商的活儿也给干了。我在 2025 年的一份半导体调研中发现，台积电已将 CPO 视为其先进封装业务的下一个增长极。

但是，中国厂商并没有坐以待毙。中际旭创、新易盛早已在硅光芯片和外部激光源（ELS）上砸下了重金。中国企业的逻辑很朴素：既然台积电想往“光”走，那我们就往“半导体封装”走。长电科技、通富微电等封测巨头正在与光模块厂进行深度战略结盟。

6. 产业链深度拆解：被忽视的“光源”主权

我算了下 CPO 的成本结构，发现一个极具风险的细节。即便我们在封装、耦合、无源器件上做到了世界第一，但 ELS（外部激光源）中的大功率 CW 激光器芯片，目前的国产化率依然不足 15%。

根据中商产业研究院 2025 年 5 月发布的《中国光芯片行业发展趋势报告》显示：

低端市场（2.5G/10G）： 国产化率已分别达到 90% 和 60%，中国厂商已实现全产业链合围。

中高端市场（25G 速率）： 国产化率骤降至约 20%-25%。

超高端市场（50G/100G EML 及大功率 CW 芯片）： 目前国产化率仅为 4% 左右。

我查阅了 2025 年海关的进口数据，中国光通信产业链对美国 Lumentum 和日本住友的激光器芯片依赖依然处于高位。这是美日巨头剩下的最后一块“护城河”。

在 CPO 架构所需的 大功率 CW 激光器芯片 领域，全球市场呈现出高度集中的态势。

Lumentum (NASDAQ: LITE)： 2025 财年 Q1 财报显示，由于云和 AI 客户的强劲需求，其 Datacom 激光器芯片订单创下历史新高。为应对全球磷化铟（InP）产能短缺，Lumentum 宣布 2025 年底前将 EML 产能提升 40%。

住友电工 (Sumitomo)： 依然垄断了全球约 30% 以上的高可靠性 CW 激光器市场。

竞争位差： 顶级国际巨头目前已全面切入 200G/400G 的芯片研发节点，而国内绝大多数二线厂商仍挣扎在 50G 向 100G 的跨越阶段。

数据来源： Lumentum 2025 财年第一季度业绩说明会及《Global CW DFB Laser Chip Market Research Report 2025》。

然而，这种封锁正在失效。国产厂商如源杰科技在 2025 年底已经完成了大功率 70mW CW 激光器的客户验证，并开始小批量出货。这意味着在 2026-2027 年，CPO 产业链上最顽固的一块堡垒将被攻破。一旦芯片实现自主，中国光模块产业将完成从“组装厂”到“光学方案定义者”的彻底蜕变。

7. 冷静反思：产业崛起如何回馈普通人

唯物主义产业论认为，所有的技术进步如果不能转化为本国居民的劳动报酬，那这种进步就是虚假的。

光模块产业的崛起，直接支撑了中国高薪岗位的横向扩张。我调研了苏州工业园区的薪资变动。2014 年，一个普通的光学工程师年薪大约在 12-15 万人民币；而到了 2025 年，具备 1.6T 研发经验的资深工程师，年薪基本在 60-100 万人民币浮动。

更重要的是，这种崛起带动了极长的毛细血管供应链。从生产光纤跳线的太辰光，到做光陶瓷插芯的天通股份，成千上万名拥有大专或本科学历的青年，在这个体系里找到了体面的、不需要靠纯体力内卷的工作。这就是所谓的“算力红利”下沉。

8.锁定胜局后的战略定力

到 2026 年底，全球光通信市场的格局将基本定型。美国将守住以博通（Broadcom）、英伟达为首的算法和主芯片阵地，而中国将通过 CPO 技术的全面落地，掌控全球 80% 以上的光互联硬件份额。

这不仅仅是商业的胜利，更是制造业生态的胜利。我们通过十年的时间，把一个曾经被美日德垄断的高端精密产业，彻底内化成了中国供应链的护城河。

接下来的挑战是，我们能否在 3.2T 甚至更远的光计算时代，彻底摆脱对他国底层协议的依赖。只要这种长周期的研发强度不减，只要我们的工程师依然在苏州和成都的实验室里挑灯夜战，那美日厂商在光通信领域就永远没有翻盘的机会。