振华股份(603067)答投资者问
看到贵司公众号文章参加中国国际表面处理展会，文章里最后一个图片是关于芯片制造以及芯片封装的内容，贵司是有意向芯片制造及芯片封装材料这个方向上发力吗？
投资者您好，公司铬盐系列产品，下游主要应用领域之一为表面处理，表面处理技术在芯片制造及封装过程中具有重要应用，公司暂无直接向芯片制造及芯片封装材料发展的经营布局，但随着半导体产业的快速发展，芯片制造及封装市场需求持续增长，对相关材料的性能和质量要求也越来越高。公司也将做好充分的研发准备，确保公司产品的下游应用能够满足市场对高性能材料的需求。感谢您的关注，祝您投资顺利，生活愉快。
来源：e互动 答复时间：2025/2/26 12:30:55
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