在此之前，4月9日，沪硅产业正式开启网上网下申购，网上申购代码为787126，申购简称“沪硅申购”。在回拨机制启动后，沪硅产业最终战略配售数量为1.42亿股，占发行总量的22.97%;网下发行数量3.43亿股，扣除战略配售后占比71.82%;网上发行数量1.35亿股，扣除战略配售后占比28.12%。在4月20日正式上市后，投资者打新“红包”如何，当一见分晓。

　　回顾沪硅产业的科创板申请历程来看，其在2019年4月即已提出申请，算得上是申报较早的企业，期间历经四轮问询，直至发行注册环节反馈意见仍多达十一个，可见历程艰辛。沪硅产业本次上市选取了第四套上市标准：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

　　在2019年11月获得上市委通过后，沪硅产业于2019年11月提交注册。不过，由于春节假期及疫情等多方面因素，直至今年3月17日才获得证监会同意注册的批复，开始了快马加鞭的发行历程。

　　沪硅产业表示，公司200mm及以下半导体硅片业务成熟，盈利能力良好。同时，公司具备获得持续经营性现金流的能力，生产经营具有可持续性。随着公司300mm半导体硅片业务逐步实现扭亏，公司整体经营状况将得到根本改善。