芯片制造业巨头发布了自a股登陆以来的第一份半年度报告。中芯国际业绩暴增3.3倍，474亿元资本开支，芯片龙头中芯国际当之无愧

　　8月27日晚，中芯国际(688981)(根据《中国企业会计准则》编制)披露的2020年半年度报告显示，报告期内公司实现营业收入131.6亿元，创历史新高，同比增长29.4%；毛利率为23.5%，同比增长2.5个百分点；公司在归母，实现净利润约13.9亿元，也创历史新高，同比增长3.3倍；上半年，公司研发支出为22.78亿元，去年同期为22.57亿元。

　　公司董事长兼执行董事周子学，联合首席执行官赵海军和执行董事梁孟松，在致股东的信中写道：今年是公司成立20周年。7月16日，公司在科创板，成功上市，这是迎来发展进程中的一次“核心”之旅，此次发行共募集资金资金525亿元，将重点放在科技创新领域，这将有助于公司进一步提升技术实力，丰富产品组合，扩大生产能力，提升综合提升公司在集成电路晶圆多技术节点、多工艺平台的铸造能力。

　　“R&D和商业的先进技术进展顺利，而第一代先进技术正在顺利地进行大规模生产。我们继续与国内外客户开展新的试生产项目。第二代先进技术平台稳步推进，目前正处于客户产品验证阶段。就成熟的流程而言，容量利用率将继续保持满负荷，而相关应用(如相机、电源管理、指纹识别和特殊内存)的需求也很大。”该信显示，同时，为了更好地服务客户和抓住市场机遇，公司启动了新一轮资本支出计划，以进一步增强其核心竞争力。

　　2020年资本开支约为474亿元

　　财报表示，公司上半年营业收入的增长主要是由于同期晶圆销售数量的增加和平均销售价格的上涨。销售的晶圆数量增加了19.7%，从去年同期的240万个相当于8英寸的晶圆增加到报告期的280万个相当于8英寸的晶圆。平均售价(收入除以售出晶圆总数)由去年同期的人民币4，285元增至报告期的人民币4，631元。

　　数据显示，2020年公司铸造业务的计划资本支出约为474亿元，主要用于机器设备的扩能。根据公司的说法，由于业务计划、市场条件、设备价格或客户需求的变化，实际费用可能与计划费用不同。在8月7日发布的2020年第二季度报告中，公司将2020年的计划资本支出从约43亿美元增加至约67亿美元。

　　该公司的第二季度报告还显示，从收入结构来看，2020年第二季度14/28纳米晶圆的收入占9.1%，高于2019年第二季度的3.8%。同时给出了2020年第三季度的业绩指引：预计季度收入将比上个月增长1%-3%；毛利率从19%到21%不等。

　　展望未来，中芯国际在其半年度报告中表示，2020年上半年，尽管受到新冠肺炎的影响，但公司看到了积极的势头和强劲的需求，并为布局之前的下一阶段增长做好了准备。2020年上半年，公司收入达到新高，预计今年将实现健康增长。该公司的年度目标是实现15%-19%的两位数增长。

　　中芯国际表示，公司将继续与国内外客户在新的先进技术项目上进行合作，其应用已扩展到消费电子和媒体相关产品，如人工智能，射频、物联网和汽车。第二代先进技术进展顺利，已进入客户产品验证阶段。此外，对成熟的过程应用平台的需求一如既往的强劲，如功率芯片，相机传感器、射频物联网和特殊存储设备；为了满足客户的需求，产能利用率接近满负荷，公司改进了产品结构，提高了生产效率。在先进工艺能力方面，公司遵循审慎规划的原则，以客户需求为基础，全面综合考虑，稳步提升能力。为了满足成熟工艺平台的需求，缓解目前产能瓶颈，中芯国际将在今年年底前每月增加3万片8英寸晶圆和2万片12英寸晶圆的产能。同时，中芯国际将继续推进R&D进程，抓住成熟和先进节点的市场机遇，国内的芯片概念可以说中芯国际咱有独特地位。

　　中芯国际业绩暴增3.3倍，474亿元资本开支，芯片龙头中芯国际当之无愧

　　上市后动作不断

　　中芯国际成立于2000年，是世界领先的集成电路，晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、配套设施最齐全、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米至14纳米不同技术节点的晶圆代工和技术服务。

　　登陆科创板，半个月后，中芯国际有了新的动作：公司与北京开发区管委会于7月31日联合签约《合作框架协议》，双方将成立一家合资企业从事开发经营，重点生产28纳米及以上的集成电路项目。该项目将分两个阶段建设。该项目的第一阶段计划最终达到12英寸晶圆产能，约每月100，000个晶圆；项目一期计划投资76亿美元(约531亿元人民币)，其中公司计划出资51%；本公司与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资，并随后根据其他第三方投资者的出资调整各自的出资额和股权比例。

　　业内人士认为，如果上述项目顺利实施，中芯国际将缩小与台积电在产能方面的差距。目前，台积电12英寸的产能高达74.5万个/月，约为中芯国际的7倍。

　　从公司此前在科创板，的IPO项目投资来看，还包括投资中芯南部正在进行的12英寸芯片SN1项目，以及为先进成熟的技术研发项目预留资金。在其中，12英寸的芯片SN1项目是中国大陆第一条14纳米及以下的先进技术生产线，计划月生产能力为35000件，现已建成月生产能力为6000件。

　　值得注意的是，8月4日，国务院网站发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中在财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权，市场应用和国际合作等八个方面的政策措施，支持集成电路产业和软件产业的发展

　　在财税政策支持方面，集成电路，除继续实施企业和软件企业增值税优惠政策外，与以往政策相比，免税的力度和期限都有了很大提高。例如，国家鼓励的线宽小于28纳米(含)且经营期超过15年的集成电路生产企业或项目，从第一年至第十年免征企业所得税。

　　在产业，人眼中，芯片， 28纳米是先进工艺和成熟工艺之间的技术分水岭

　　中芯国际业绩暴增3.3倍，474亿元资本开支，芯片龙头中芯国际当之无愧，铸造厂是连接上游设计和下游应用的“枢纽”，中芯国际公司铸造能力的提高意味着mainland  China半导体产业整体水平的提高。晶圆制造企业向上制定集成电路设计规则，向下拉动设备、材料、封装和测试的同步开发和技术迭代。中芯国际先进制造工艺提升了国内半导体的发展潜力和增长空间，国内配套设备和材料供应商也有望共同进步。