2024年3月22日互动易：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI 手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。

根据2024年4月28日互动易，公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。新工厂经过两年多的爬坡期，在技术、产品、客户等方面都取得了积极的进步，高端产能逐步释放。技术方面，HLC产品量产能力已提升至30层，HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力，IC载板实现了小批量产品交付并开始M-SAP工艺技术进阶研发；产品及客户方面，公司围绕新一代通信技术、移动终端、服务器、交换机、存储器和汽车电子领域重点导入客户，并取得积极进展，其中低轨卫星通信领域、AI服务器加速卡、毫米波雷达等新兴市场应用产品均获得客户认证，并已小批量生产。