冠石科技(SH605588)

“羲之”通过高能电子束（100kV加速电压）直接在涂有电子敏感光刻胶的硅基表面扫描“手写”电路图形，中介传递图案。设计图案由计算机控制电子束的运动路径实时生成，修改设计仅需调整数据文件，大幅提升研发灵活性

电子束波长极短（100keV下约0.004nm），远低于光学光刻的深紫外光波长（如EUV的13.5nm），因此分辨率达0.6nm线宽、8nm精度，可满足量子芯片、新型半导体器件的纳米级结构需求

芯片研发初期需反复调试电路图案，传统掩模版制作周期长（约1周）、成本高（单套掩模版可达数十万美元）。电子束直写可实时修改设计，避免掩模版迭代延误。

掩模版制造依赖高精度电子束设备（如“羲之”同类技术），国产化前需进口受限设备，单台成本超千万美元。“羲之”定价低于国际均价，且省去掩模版费用，降低研发成本。