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集邦咨询（TrendForce）2026 年 2 月 5 日发布报告指出，2026 年第一季度全球 MLCC（多层陶瓷电容器）市场呈现极致两极分化格局，核心源于实体 AI 商业化落地的高端需求爆发，与传统消费电子低迷形成鲜明反差，叠加地缘政治、原材料成本等因素，供应链呈现 “AI 热、消费冷” 的双轨发展态势。核心要点如下：
高端 MLCC 需求逆势暴涨，日韩式微厂产能满载实体 AI 成为核心驱动力，2026 年被视为实体 AI 元年，其应用从英伟达 GB200/300 AI 服务器、AWS / 谷歌等云服务商 ASIC 研发，快速延伸至机器人、自动驾驶、智能眼镜等终端。其中轻量化智能眼镜对 01005 型超微型 MLCC（0.4×0.2mm）单台需求量达 150-200 颗，成为新的需求增长点。这推动日、韩头部厂商高端产线产能利用率超 80%，村田因掌握先进封装关键材料，预计 2026 年 Q1 高端 MLCC 订单环比增长 20%-25%，产线满负荷运转。 中低端 MLCC 遇冷，台陆厂商运营保守手机、笔记本、部分车用市场需求持续疲软，自 2025 年 Q4 起拉货动能低迷，传统春节前备货周期基本消失。仁宝、和硕等笔记本 ODM 厂商缩减备料，2026 年 1 月 MLCC 订单环比下降 5%-6%，主打消费级产品的台、陆 MLCC 厂商产能利用率仅 60%-70%，库存维持在 60-75 天，部分厂商甚至减产以稳定价格。 原材料成本上涨，MLCC 价格整体持稳国际金属价格屡创新高推高被动元件成本，银、铜含量高的磁珠、电阻已涨价 15%-20%；但 MLCC 铜含量低，成本相对可控，厂商无法完全转嫁成本，因此整体报价保持稳定。 AI 需求引发资源挤压，消费电子产业链承压AI 相关订单的旺盛需求，分流了消费级存储器、PCB 等关键零部件的供应链资源，导致 PC、手机制造商面临元件短缺与涨价双重压力，终端产品成本或上升，进一步抑制消费需求。 市场结论与厂商应对建议2026 年 Q1 供应链将长期保持 AI 与消费电子双轨发展的格局；集邦咨询建议，MLCC 供应商需积极布局高端 AI 应用赛道以把握增长红利，同时严格管控传统消费级产品的库存与成本风险，应对复杂的市场环境。