昀冢科技(SH688260) 网传纪要，Chip Molding Integration是利用冲压、CNC、注塑、SMT、封装、电测等技术，融合塑胶、金属、电子陶瓷等材料，将摄像头的支撑结构、电子电路、芯片等集成在一起的电子器件。CMI为昀冢独有专利产品，先发优势强，壁垒高，盈利能力好，产品毛利率在40%-60%之间；目前H客户、小米、OPPO、ViVo均已开始批量供货，这些客户单机价值将随潜望镜、光学防抖等技术普及迅速提升；同时韩系大客户导入顺利，将于2024年迎来收获期；考虑公司目前产品结构和行业情况，CMI业务从4Q23开始迅速爆发，昀冢是消费电子弹性最大的公司之一。字节系端侧11月份开始出货，重点弹性品种。（未经证实）