基于2026年1月的最新市场资讯，芯碁微装在2026年将迎来业绩爆发的关键“收获期”。受益于AI算力与先进封装的双重风口，市场预计其2026年归母净利润将实现显著增长，多家机构预测中值约为4.8亿元，同比增长有望接近翻倍。
业绩增长的核心动力源自“PCB高端化”与“泛半导体放量”的双轮驱动。在PCB领域，AI服务器对高多层、高密度板的需求爆发，叠加公司合肥二期基地投产释放产能，将保障高端LDI设备的交付能力。在泛半导体领域，公司WLP系列直写光刻设备已切入先进封装核心供应链，助力类CoWoS-L产品量产，预计2026年下半年进入量产爬坡期，在手订单突破1亿元，成为新的增长极。此外，激光钻孔等新产品的导入也将贡献增量。总体而言，公司正处于量利齐升的黄金发展期。
今天放量大阳线上攻，正式开始一个加速的趋势走势。后续走势值得期待
芯碁微装(SH688630)
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