PCB/IC载板 LDI：26年预期900-1000台，AI PCB推动下ASP持续提升，主力产品250万以上，年内前五客户占比超5成，胜宏、鹏鼎是大头，未来升级CoWoP带动产品结构升级。IC载板今年主要是BT载板，年内ABF 2um产品能够成熟。
先进封装：26年初步预期20台，国内大部分先进封装客户均覆盖，产品均价1700-2000万，1月客户要求加快交付节奏，上半年新增订单能够确认在26年报表；27年目前看40台预期，28年800万国产算力芯片对应200台。
PCB激光钻：公司自己控制节奏，目前看26年订单70-100台，上半年交付30台如果OK，下半年可以敞开接，胜宏鹏鼎都OK。近期上游激光器供应商相干PM来专程到公司，非常看好公司。
Q1收入预计能够持平，刨除费用影响利润可看环比增长。
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