英伟达：CPO承压，未来或推出OCS产品应对竞争

先讲大叙事，OCS交换机是和CPO/OIO并行的终局技术方案选择！

可能会呈现双分天下的格局。大客户偏好，谷歌坚定站队OCS，Meta有倒向OCS的趋势，AWS和微软可能对CPO方向兴趣更大（考虑到NV有送样）；方案商，NV对CPO和OCS都有布局。

产业进度上，目前CPO方向已进入送样测试阶段；OCS仍有方案之争，3个方案（3D MEMS、数字液晶DLC、直接光束偏转 DLBS）在并行研发，但部署已经在加速。

部署场景比较复杂，概括来讲：1）当前架构（三层架构）：TPU→核心交换池→TOR交换机→OCS，OCS承担远距离互联作用； 2）后续演进方向（两层架构）：TPU→核心交换池→OCS；3）终局目标：TPU→OCS，最终替代现有电交换机；目前谷歌的集群OCS覆盖率快速提升，但是以第一种方式为主。

MEMS、液晶是上周光博会中看到的较为主流的方案，我们认为这两大技术路径中短期有望齐头并进。

- MEMS技术成熟度和经济成本性较高，代表厂商包括谷歌、Lumentum、华为等，大陆光通信公司可参与MEMS技术方案中的MEMS芯片、光环形器、保偏FAU以及整机代工；

- 液晶方案代表厂商包括Coherent等，在可靠性、使用寿命和端口扩展能力上表现较好，且过去在电信市场WSS有LCOS应用先例，国内厂商可参与钒酸钇晶体供应等环节。

相关厂商梳理

1）已经确认进入海外OCS供应链的厂商：光库科技（整机代工、核心光开关），腾景科技、福晶科技（供钒酸钇），光迅科技（供环形器）；

2）有潜力进入海外OCS供应链体系的厂商：光库科技、天孚通信（FAU器件），赛微电子、芯动联科（MEMS代工）；

3）积极布局OCS的传统模块厂商：中际旭创（子公司Terahop自研硅光子OCS）、光迅科技（自研MEMS产品）、德科立（波导方案通过iPronics间接小批量送样谷歌）

腾景科技(SH688195)德科立(SH688205)