中瓷电子(SZ003031) 正紧紧抓住AI算力和数字经济带来的市场机遇，在光模块陶瓷外壳和半导体陶瓷零部件领域实现快速增长；同时，在第三代半导体（氮化镓、碳化硅） 和未来通信技术（6G、星链） 方面进行前瞻性技术和产能布局，为中长期发展奠定基础。整体呈现出业务多点开花、技术持续突破、发展路径清晰的积极态势。
调研情况一、 核心财务表现与经营重点净利润增长动力：2025年净利润增长主要得益于高端产品放量和降本增效措施。
经营重点：聚焦主营业务发展与核心技术创新，提升研发能力、产品质量和生产效率，积极开拓新市场。
盈利能力：营业收入214.34亿元，同比增长13.62%；净利润44.33亿元，同比增长20.07%，净利润率约20.68%，显示盈利能力强。
增长原因：产品销量提升、毛利率改善，以及政府补助等非经常性收益贡献。
偿债能力：资产负债率18.35%（总负债/总资产），负债水平低；流动比率2.38（流动资产/流动负债），短期偿债能力良好。
运营效率：资产周转率0.35（年化），资产使用效率平稳；研发费用23.78亿元，占营业收入11.10%，体现技术投入强度。
现金流：经营活动现金流净额62.49亿元，虽同比下降14.53%（因存货和应收账款增加），但现金流充裕。
成长性：收入和净利润双位数增长，受益于行业高景气度。
销售模式：内销和出口并存，出口采用FOB方式，收入确认以产品交付或客户验收为准。
关联交易金额：2025年上半年关联交易金额23,095.26万元，占营业收入26.19%，客户集中度较低，风险可控。
二、 核心业务进展与市场机遇光模块与通信业务：
快速增长产品：氮化铝多层薄厚膜产品因应用于AI、数据中心的高频高速光模块而实现快速增长。
技术领先性：光通信器件外壳传输速率已全面覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并全部量产。
前沿布局：公司正积极配合客户进行下一代 3.2Tbps光模块产品的研发。
第三代半导体业务：
氮化镓通信基站：围绕战略目标，旨在进一步提升市场占有率。
[哈哈]tips：氮化镓这种第三代半导体材料制造的、用于处理高频无线信号的芯片。与传统的硅或砷化镓相比，氮化镓材料具有更高的击穿电场、更高的电子饱和速度和更好的热导率。[鲜花]优点：单一芯片输出功率更大，设备可做得更小。可支持5G毫米波、卫星通信等更高频段。更省电，减少设备发热，降低运营成本。工作更稳定可靠，尤其在高温、高功率环境下。
碳化硅功率模块：核心进展是芯片晶圆工艺线从6英寸升级为8英寸并已通线，目前处于产品升级及客户导入阶段，预计将显著提升产品竞争力。
半导体设备关键零部件：
在精密陶瓷零部件领域取得重大突破，陶瓷加热盘等产品已通过国产半导体设备验证，并实现批量供货，标志着在半导体设备关键零部件国产化方面取得实质性进展。
三、 产能与研发项目布局产能状况：当前产能利用率维持在较高水平。公司正加快电子陶瓷外壳生产线建设，以支持市场需求。
在建项目：
“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”主体已封顶，正按计划推进。
“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”为适应市场变化，延期至2027年10月，公司采取谨慎、稳步推进的策略。
四、 前沿技术储备与未来布局6G与星链通信：子公司博威公司已在5G-A、6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，正根据用户需求推进产品开发和验证。
五、公司最新消息、主要客户与股权结构融资与投资：2025年4月8日，董事会批准使用募集资金向控股子公司博威公司提供委托贷款2亿元，用于氮化镓微波产品精密制造生产线建设。
治理变动：
2025年7月：独立董事石瑛辞职，选举孙威为新任独立董事。
2025年8月：董事朱俊杰辞职。
2025年9月15日：股东大会修订公司章程，董事会增加职工董事一名，董事会成员增至12名。
利润分配：2025年5月实施2024年度权益分派，每10股派现4.20元（含税）。
业务整合：2024年12月，将高新区分公司业务资产无偿划转至全资子公司国联万众，优化第三代半导体业务管理。
六、行业与竞争分析1. 行业竞争趋势
第三代半导体行业：以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表，处于高速成长期。
竞争格局：国际巨头如英飞凌、科锐占据高端市场；国内公司如三安光电、士兰微等加速布局。中瓷电子凭借中国电科背景，在军工和通信领域有技术壁垒和客户资源优势。
公司优势：专注电子陶瓷封装和半导体模块，技术自主可控，受益于国产替代政策。研发投入占比高（11.10%），持续创新。
挑战：研发投入大，国际技术竞争激烈，需持续提升产品性能和降低成本。
2. 市场需求情况
驱动因素：
5G建设：5G基站射频芯片需求旺盛，公司氮化镓器件直接受益。报告提到“通信功放与微波集成电路”项目扩产。
新能源汽车：碳化硅模块用于车载充电、电控系统，市场需求爆发。公司相关产品已切入新能源供应链。
工业与光伏：光伏逆变器、工业电源需求增长，带动半导体器件销售。
政策支持：国家“十四五”规划强调半导体自立自强，税收优惠（如研发费用加计扣除）助推发展。
需求展望：行业研报预计2025-2030年全球第三代半导体市场复合增长率超20%。公司订单饱满，产能扩张项目（如博威公司生产线）将支撑未来增长。报告显示，公司在建工程增加，预示产能提升。
3.市场竞争情况
中瓷电子的业务可划分为两大核心板块：
电子陶瓷封装: 为光通信、无线通信、消费电子等领域的芯片、器件提供高端陶瓷外壳/基座。这是公司的传统优势业务。
第三代半导体器件与模块: 通过重大资产重组注入的氮化镓（GaN）射频芯片（博威公司）和碳化硅（SiC）功率模块（国联万众）业务，是公司当前及未来的核心增长引擎。