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HTCC基板具有较高机械强度和热导率

用户:用户:夏林财商 时间：2024年11月25日 22:25
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HTCC基板具有较高机械强度和热导率，物化性能稳定，在大功率及高温环境下器件封装中具有广泛应用前景。全球HTCC陶瓷封装的核心厂商包括京瓷、河北中瓷和13所、NGK/NTK等等，前三大厂商占据了约80%的份额。

13所下有中瓷电子

中瓷电子 sz003031
注：此文仅代表作者观点

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