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科思科技：在央视宣传片《攻坚中》陆军首次展示无人狼群蜂群协同作战体系。根据国盛证券表示，当前市场更多关注单个无人机、机器狗的装备，而未来作战一定是集群作战。此次陆军无人集群作战视频的官宣，意味着无人装备正在向集群作战模式快速升级迭代。要完成集群作战，一是集群组网必需的芯片，美军是Anduril+Silvus即采用自组网模块的方式，国内则采用自组网通信芯片，中美技术路径一致；二是AI指挥控制系统，实现集群作战的大脑。科思科技已经搭建AI＋指控无人装备集群作战的核心框架，A指挥控制系统方面：公司深耕指控超20年，掌握A军工稀缺的数据资源以及应用场景经验。公司提供的电子信息装备是指挥控制系统的大脑，公司产品在竞标中，多次获得中标／唯一入选和第一。集群组网作战方面，公司持续迭代自组网芯片，新一代智能无线电基带处理芯片已流片成功，产品已在无人装备中加速拓展应用。
鸿日达：随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制程技术不断微缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元件发热密度越来越高，单一使用导入胶等界面材料将热量散出至芯片外部的难度增加，
以及考虑到热量堆积将引起的各种对芯片性能的负面影响，半导体金属散热片配合界面材料成为高算力芯片封装的主流方式。鸿日达半导体金属散热片产品已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入。目前公司拥有2条具备量产能力的产线，预计2025年增扩4~7条产线，订单充裕，产能大幅扩张，2025年是公司半导体散热放量的元年。
威尔高：台达在AI电源领域占据主导地位，是英伟达的主要供应商，在去年NVIDIA GTC大会上成为唯一受邀参展的电源及散热解决方案大厂，今年更在会场展出多项与NVIDIA合作设计的A数据中心电源及散热方案。台达供应商认证周期需4-6个月，威尔高与台达合作时间已久，有望凭借先发优势锁定头部份额，竞争对手短期难切入。此外，公司还是阿里巴巴服务器电源PCB的核心供应商之一。在云计算硬件领域，公司为阿里云数据中心提供了30层及以上高阶PCB，用于支持其新一代交换机的高速信号传输。