芯原股份下面这段话给机构吃了定心丸！
Q&A
Q：公司与云服务提供商（CSP）在定制业务（AC）中的合作模式是怎样的？芯原在其中承担哪些IP的定制开发，是否涉及计算芯片的核心IP？
A：公司与CSP的合作模式为Production turnkey（交付芯片而非设计）。合作中既有客户提供的IP，也有芯原的IP，并非完全由芯原提供。芯原拥有六大处理器IP及接口IP（如PCIe等），也会使用第三方IP。
Q：2026年国内云服务提供商（CSP）客户对硬件（ASIC）订单的增速是否在提速？
A：随着国内模型token出海趋势增强，token性价比优势显著，将带动AI硬件（ASIC及云端硬件）的需求增加，因此需要调高相关硬件需求的预测。市场中多数场景为推理需求，真正使用英伟达进行云上训练的是少数，整体市场空间较大。
Q：如何看待国内互联网大厂扩招芯片团队与公司研发团队的分工合作？
A：大厂自研芯片团队与公司研发团队的分工本质是design-lite（轻设计）趋势下的产业分工：晶圆厂模式造就了fabless（无晶圆厂）半导体产业，进一步推动design-lite趋势，即企业应聚焦核心竞争力，非核心环节外包。公司做IP服务四百多家客户，具备规模效应，见识更广、经验更丰富；而大厂养数千人团队存在成本与效率问题，极少企业能同时开展6纳米和4纳米项目，公司工程师可同时对接两项交付，服务模式效率高于产品公司。公司通过连续五年获半导体产业最佳雇主的企业文化保持团队稳定，离职率低；面对大厂高薪挖人，公司逆向招聘毕业生，未来人均成本将大幅度降低且效率提升，毕业生三年内已获七十多项专利。核心逻辑是：非核心环节应外包，公司的规模、技术能力及团队稳定性是竞争优势。
Q：戴总提到的六个4纳米项目是否包含端侧产品？端侧在制程及先进技术方面的发展情况如何？
A：戴总提到的六个4纳米项目均为云端项目，并非端侧产品。端侧产品并非都需要采用先进制程，例如公司合作的国外领先AR眼镜项目就未使用先进工艺，这是根据产品需求决定的，不能简单认为端侧都要追求先进制程。此外，端侧发展中无线连接及模拟IP的布局非常重要，公司未来会布局端侧AI层，但短期内（今后两年）大部分业务仍集中在云端AI层面。
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