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沪硅产业:子公司拟与供应商及其子公司签订电子级多晶硅采购框架合同

用户:用户:风口englong 时间:02月13日 19:03
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每经AI快讯,沪硅产业2月6日晚间发布公告称,上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司、太原晋科硅材料技术有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。相关采购框架合同预计总金额在3000万元以上,且占公司最近一期经审计总资产1%以上,具体金额将以实际订单结算为准。本框架合同有效期为5年,自2026年1月1日起至2030年12月31日止。

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(记者 胡玲)

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