掩膜版是光刻过程的“蓝图”。半导体掩膜版用在芯片制造的光刻环节，激光通过掩膜版后在晶圆所覆盖的光刻胶上实现曝光。掩膜版在半导体材料领域的成本占比大概为15%，仅次于大硅片的，高于特气和光刻胶等其他材料，是第二大材料成本，国产化率不到10%，有极大的国产替代需求。

目前掩膜版主要产能集中在日韩美，占比95%，目前国产化率仅5%。掩膜版是光刻过程的“蓝图”。半导体掩膜版用在芯片制造的光刻环节，激光通过掩膜版后在晶圆所覆盖的光刻胶上实现曝光。掩膜版在半导体材料领域的成本占比大概为15%，仅次于大硅片的，高于特气和光刻胶等其他材料，是第二大材料成本，国产化率不到10%，有极大的国产替代需求。

目前掩膜版主要产能集中在日韩美，占比95%，目前国产化率仅5%。