[给力]人工智能是海量算力的吞金兽，而且这些算力芯片复杂度非常高，导致芯片封装后的尺寸有手巴掌那么大，而且发热量极大；这类型芯片的封装材料、芯片内部填料、芯片载板材料在电性能及导热芯片方面有着极高的要求，球形硅微粉就是承担着决定这些性能最关键的材料。

主力业务就是球形硅微粉!这种材料门槛极高，过去主要由日本厂商供给，现在联瑞新材已经打入全球第一梯队，成为日东电工、昭和电工、信越化学、松下等供应商，不仅仅是进口替代，而是迈入全球高端半导体材料第一梯队。联瑞新材 sh688300[玉兔捣药][玉兔捣药]