目前半导体板块全面爆发，上游材料补涨机会值得挖掘。联瑞新材是国内领先的无机粉体材料供应商，专注于硅微粉、球形粉等产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于电子电路、集成电路、新能源、航空航天等领域。
公司核心产品硅微粉系列：包括角形硅微粉、球形硅微粉等，主要用于覆铜板（CCL）、环氧塑封料（EMC）等，是芯片封装、PCB基板的关键材料。在国内市场，联瑞新材的电子级硅微粉市占率超40%，球形氧化铝市占率约32%，均位居行业第一。联瑞新材是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三大核心工艺的企业，打破了日企在高导热基板填料领域的垄断。
联瑞新材的亚微米级产品已通过SK海力士、华海诚科等客户验证并批量供货，2024年相关业务营收占比提升至15%以上。在Chiplet异构集成技术中，其亚微米级产品直接匹配CoWoS等先进封装技术的需求，未来在COWOP技术中应用潜力巨大。
公司最近成功发行可转债进行扩产，用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，以及高导热高纯球形粉体材料项目。项目达产后每年将实现营收6.59亿元，平均利润1.80亿元。伴随公司产能进一步扩张，有望提升订单能力，提供业绩弹性。
公司是典型的先进半导体上游关键材料核心供应商，属于细分龙头，目前估值对比同行并不高，该股月线调整已经近7个月，伴随年报业绩预期提升，后市大概率有望新高。
#银价也杀疯了#
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