概念逻辑：

硅微粉在覆铜板（CCL）树脂中的添加比例通常根据性能需求和材料类型调整：

1）通用覆铜板15%；

2）高频高速板，低损耗型20-30%，超低损耗型30-40%；

3）先进封装基板50%。

# 公司粉体填料用于CCL可满足 low dk和PTFE要求，斗山及生益科技为重要客户，

# 覆铜板中粉体填料的发展路径正在复刻学习半导体粉体填料的路径。

# 半导体环氧塑封料（EMC）中粉体填料的典型占比为60%-90%，其中以硅微粉（二氧化硅）为主，占比最高可达90.5%。

# TSMC明确 “算力密度提升依赖系统整合”（Foundry 2.0），

HBM/CoWoS封装需求激增 → low α球铝/球硅成为防α射线干扰的刚需材料，

联瑞亚微米级产品直接匹配HBM高堆叠要求，海外和国产两条腿同步走。

联瑞新材在粉体填料领域深耕40年，“五个一”战略进展超预期，微米级球硅和微米级电子级角硅已实现全球份额第一的目标

h行业拆分：

1）AI填料。

硅微粉有望成为第四大主材（电子布、铜箔、树脂、硅微粉），一是M7-M9填料占比望提升，二是逐步升级到更高阶的化学法球硅

2）封装

CoWoP：相较于CoWoS，CoWoP把“封装基板+BGA球”砍掉，将硅中介层的“裸芯片模组”直接焊到服务器主板，简单说CoWoP=CoWoS-封装基板，这就意味这对于PCB本身须具备过去由封装基板提供的一部分高精度布线能力，昂贵的AFB载板成本转移到PCB，PCB价值量仍有通胀的空间。预计后续Rubin ultra系列会采用该方案，成为明年最高阶版本。

PCB载板化趋势下，高频高速树脂、玻纤布、铜箔外，原PCB用硅微粉、化学处理试剂将迎来显著升级，原ABF载板用硅微粉须达到亚微米级，化学试剂也有更高要求；

3）固态电池高功率使用场景下，高填充球形氧化铝用于导热胶，解决快充局部过热问题，亚微米级氧化铝使用更多，单价也更贵（勃姆石这种低成本方案可能用不了了）

也会使用复合填料（氧化铝+氮化铝/氮化硼），氮化物散热有望成为主流，单价大幅提升。