Low-α球铝
——高性能散热材料的新宠

在垂直堆叠的DDR芯片封装过程中，它与Low-α球形硅微粉一起使用，作为GMC的主要成分，占GMC重量的80%-90%左右。

它们具有强度高、散热性能好、α粒子含量低等特点，是HBM封装材料中不可或缺的关键元素。

由于其优良的导热性，Low-α球铝可以作为散热垫片，用于固定半导体和半导体装置部件，从而防止过热导致的故障。

这使得它在高性能芯片的封装中具有重要的应用价值，如大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

Low-α球硅及球铝生产难度大、技术门槛高，单价约为300万元/吨。目前国内相关企业较少，主要包括安徽壹石通、联瑞新材、凯盛科技等。

目前GMC仍由国外企业占据主导，国产替代广阔。

壹石通

是国内Low-α球铝代表性量产企业，也是全球少数能够量产的企业。

年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目于2023年底进入产线调试阶段，直接用户主要是EMC、GMC厂家，客户端测试验证进展顺利。

联瑞新材

则主要生产Low-α球硅，但与壹石通的Low-α球形氧化铝相比，后者在导热性和综合性能上更具优势。

博通定制asic再和hbm、cpo封装，这需要更大量的散热材料。

这个方向和高速铜缆一样，也是很大增量。联瑞新材产品全球领先，而且已经供货海外，今年海外营收增长100%。