【中信证券新材料】国产芯片半导体大涨后技术性调整，依旧看好上游零部件和材料的买入机会，坚定买入进入三季度，半导体材料的历次调整都是明确的入场时点，中芯华虹8月8日二季度报，以及指数调整印象的14日，历次调整后半导体材料和零部件板块都会再创新高，核心逻辑主要是：1）国内两存明确的扩产预期；2）海外成熟制程订单转移导致下游fab厂产能打满；3）国产AI核心产品HBM以及GPU交付已经有明确的交付和扩产计划，先进制程产品国产明显提速；4）国产半导材料和零部件成为全球供应商，供需转变后存在涨价预期，5nm甚至2nm下游fab厂验证和订单提速；5）科创U一批半导体科技相关企业上市对于板块估值的抬升；等等原因。之前半导体材料和零部件的交易主要围绕主题性（光刻胶、光刻机等），目前来看全产业链尤其是单一半导体材料下游市占率（60-70%以上）极高并得达到海外验证的电子特气、光引发剂、高纯湿电子化学品、先进封装材料、电镀液、液冷等龙头企业有望迎来盈利和估值的共振，远没有交易到目标位置，因此这个时点我们仍旧坚定推荐半导体一供公司及涨价品种：半导体产业链：中船特气（三氟化氮+六氟化钨涨价，海外供应中断紧平衡）、杭氧股份（氦气涨价，俄供应扰动）、久日新材（光引发剂涨价）、上海新阳（电镀液蚀刻液50%增速）、兴福电子（磷酸+硫酸+光刻胶光敏剂，长存及海力士为公司股东）AI相关材料零部件：天承科技（电镀填空NV认证）、华光新材（液冷板钎焊材料）、八亿时空（全氟冷却液）、联瑞新材（low-α球铝球硅）、铂科新材（芯片电感）、国际复材（玻纤材料）核心推荐，坚定买入!----------------中信证券新材料：李超/陈旺/俞腾/郭柯宇/何鑫圣/陈建/杨博钧
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