中国半导体封装弯道超车的关键引擎S帝尔激光(sz300776）S

激光精准穿透玻璃基板，微孔直径不足发丝十分之一，却承载着中国突破先进封装“卡脖子”的希望。

2024年6月，一则消息震动半导体行业：我国科学家团队在玻璃基封装技术领域实现重大突破，而实现这一突破的关键设备——玻璃通孔（TGV）激光设备，正是由帝尔激光自主研发。

这家深耕激光技术16年的企业，凭借其核心参数径深比达1：100的TGV设备，站到了全球先进封装竞赛的前沿

一、技术突破与产业化进展

精密加工能力：帝尔激光的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，可在不同材质的玻璃基板上实现微孔和微槽加工，最小孔径≤5μm，最大深径比达到100：1。

这一精度指标已处于全球领先水平。此技术为后续金属化工艺提供了基础条件，成为芯片封装的关键前道工序。

双线覆盖能力：2024年帝尔激光完成了面板级玻璃基板通孔设备的出货，标志着其实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

这一突破使中国成为全球少数掌握全尺寸TGV加工能力的国家之一。

产业化落地加速：公司TGV设备已实现小批量订单，目前有30-40家客户处于打样试验阶段，后续新增订单可期。

帝尔激光研发生产基地二期项目正在建设中，将进一步扩大产能支撑市场需求

二、TGV技术的战略意义

突破物理极限：随着半导体工艺逼近物理极限，传统有机基板面临高频信号损耗、热膨胀系数不匹配等问题。

玻璃基板凭借低介电常数（信号损耗减少30%）、高平整度（表面粗糙度Ra<1μm） 等优势，成为2.5D/3D先进封装的新方向。

性能飞跃：玻璃基板可使芯片上多放置50%的Die（裸片），TGV通孔间隔可小于100微米，让晶片间互连密度提升10倍。

这一特性为AI芯片、数据中心等高性能计算场景带来显著的速度和功耗优势。

国产化突围：在英特尔、三星、苹果等国际巨头加速布局玻璃基板之际，帝尔激光的技术突破标志着中国在半导体关键设备领域实现了从跟跑到并跑的重大转变。

央视报道将其评价为助力中国芯片制造“弯道超车”的核心突破点