PCB：AI时代的新基石
——在“21世纪卓越董事会年会”上的主旨演讲
鹏鼎控股副总经理、董事会秘书 周红
尊敬的各位嘉宾、同仁们：
大家好！非常荣幸受邀参加本次南方财经论坛“21世纪卓越董事会年会”，与各位共同围绕“新蓝图，新机遇”这一主题交流探讨。今天，我想聚焦印制电路板（PCB）行业，分享它在AI时代下的发展价值、当前态势及未来方向，核心观点可概括为：PCB已成为AI时代的核心基石，行业正迎来需求、技术、格局全方位的重构升级。
PCB作为电子元器件的连接与承载核心，是所有电子设备不可或缺的基础部件，每一代电子产品的迭代，都曾推动PCB行业实现阶段性成长。从早期家用电器普及，到个人电脑、智能手机的爆发式增长，PCB需求始终跟随终端产品迭代稳步提升。但2020年后，尤其是AI时代的全面到来，彻底打破了行业过往的增长节奏，将PCB产业推向了全新高度——AI算力的爆发式增长，对PCB产品的需求拉动，一定是超过以往任何一个时代的。
今年PCB板块在资本市场表现格外抢眼，背后核心逻辑正是全球算力需求的井喷。数据可见，今年以来PCB上市公司中涨幅最高的企业超过5倍，而涨幅前五的公司，均是聚焦AI算力领域的企业，这一现象直观印证了算力需求对行业的驱动价值。更深层来看，北美大厂近两年在算力领域持续加大资本开支，直接导致高端PCB板出现产能缺口，这种供需失衡不仅带动了行业盈利能力的提升，更推动整个PCB行业的市场估值完成重塑，让行业关注度实现质的飞跃。
在需求的强力拉动下，PCB行业的技术升级正加速落地，具体呈现五大核心变化：
第一，AI服务器端技术要求大幅提升。传统服务器用PCB层数仅十数层，而当前AI服务器对PCB层数需求已跃升至70多层甚至100层，HDI（高密度互连）产品也需达到6阶以上标准，同时材料性能、生产工艺、产品框架需同步升级，且迭代周期较以往大幅缩短，对企业技术储备提出极高要求。
第二，消费电子端向高精密度、功能化进阶。AI手机、AI眼镜、自动驾驶等端侧产品普遍追求“轻薄短小”的形态，倒逼PCB产品进一步提升精密度，同时拓展更多适配终端场景的功能属性，满足多元化应用需求。
第三，PCB功能从单一向集成化演变。过去PCB主要承担连接、承载电子元器件的基础作用，如今正逐步向集成化、多功能化转型，核心价值不断提升，成为终端产品性能升级的关键支撑。
第四，跟随芯片技术同步升级。芯片与封装技术的持续进步，对PCB的材料特性提出新要求，需具备更高密度、更高速低损的性能，才能匹配芯片运算效率的提升，二者协同升级成为行业必然趋势。
第五，行业格局呈现头部集中态势。“大者恒大，强者恒强”的特征日益显著，头部企业凭借技术、产能、客户资源优势，竞争壁垒持续扩大；从全球产能分布来看，中国内地产量已占据全球56%的份额，在全球PCB产业中占据核心地位。
作为PCB行业的从业者，鹏鼎控股也在积极拥抱AI时代的机遇，目前已连续八年位居全球最大PCB企业，2024年营收达到351亿元，业务布局与发展成效可总结为三点：
一是实现全产品线覆盖，作为一站式高端PCB服务商，我们可提供软板、SLP（类载板）、HDI、高多层板等全系列产品，能全面适配AI服务器、消费电子、自动驾驶等各类AI场景的需求，为客户提供一体化解决方案。
二是AI相关业务占比快速提升，通过聚焦算力及端侧AI应用，公司AI相关产品收入占比预计从2024年的45%，提升至2025年的70%以上；同时依托智能化与自动化改造，在营收实现翻番的背景下，员工人数仅增长不足20%，人均产值接近翻倍，实现效率与规模的同步增长。
三是坚持稳健经营与可持续发展，公司财务状况扎实，持续保持高比例分红，同时高度重视ESG建设，是大陆地区唯一入选标普全球企业可持续年鉴的PCB企业，在技术创新与社会责任之间实现平衡发展。
展望未来，PCB行业的增长逻辑清晰且坚实。一方面，算力作为AI时代的核心基础设施，其建设投入将持续加大，成为PCB需求的核心支撑；另一方面，AI手机、AI眼镜、自动驾驶、具身智能机器人等端侧应用正加速落地，各类终端产品的创新迭代，将进一步打开PCB行业的增长空间，二者协同发力，将推动行业需求持续成长。
基于这一趋势，鹏鼎控股也明确了中长期发展目标：未来将持续巩固软板业务全球第一的市场地位，同时全力推进HDI板、高多层板等核心产品的发展，计划到2030年实现HDI板全球第一、高多层板进入全球前十，以技术创新驱动企业发展，助力全球AI产业与电子产业的升级进步。
最后，感谢各位对PCB行业及鹏鼎控股的关注，也期待与行业同仁携手，把握AI时代的新机遇，共同书写行业发展的新蓝图！谢谢大家！