科技界传出重磅消息，特斯拉与苹果两大巨头正积极探索采用半导体玻璃基板技术，以应对人工智能时代对高性能计算的迫切需求。这一产业动向标志着下一代先进封装技术商业化进程加速，也为国内玻璃基板领域领先企业——沃格光电与雷曼光电打开了全新的成长空间。

玻璃基板成为AI时代关键技术路径。随着AI算力需求爆发式增长，传统有机基板在信号传输速度、散热性能及线路精细度方面已接近物理极限。玻璃基板凭借其优异的平整度、热稳定性和信号完整性，被视为下一代半导体封装的核心材料，有望在高端芯片领域快速普及。

沃格光电技术储备深厚。公司在玻璃基板领域深耕多年，已掌握玻璃基微电路封装等核心技术，相关产品已通过多家客户的验证测试。在玻璃基晶圆级封装载板技术上，沃格光电处于国内领先地位，完全具备承接国际大厂需求的技术实力。

雷曼光电基于COB技术的创新突破。公司基于COB先进技术的Micro LED玻璃基封装产品已实现量产，在超高清显示领域构建了技术壁垒。随着玻璃基板在半导体与显示领域融合加速，公司技术平台有望向半导体封装领域延伸。