赛腾股份 sh603283

一、苹果3C自动化设备核心供应商。公司2011年切入苹果供应商，跟苹果深度合作接近15年，从最初的整机组装检测设备拓展到现在前端的零组件组装检测设备，已经发展为苹果3C自动化设备核心供应商。

二、半导体业务，正成为公司新的业务增长点。2025上半年半导体业务营收3.9亿，同比+60%。公司的半导体业务主要是通过2014年收购无锡昌鼎和日本Optima株式会社两大公司，切入半导体高端检测领域。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一，中国晶圆检测设备国产化率不足10%，特别是在高端领域国产化率仍不足1%，国产替代空间非常大。2024年公司HBM缺陷检测设备进入三星供应链，成为国内唯一实现HBM量测设备量产的企业，稀缺性很高。