赛腾股份，处于低位的HBM核心企业，目前底部连续放量，加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面：

1）技术研发优势：公司在半导体领域技术领先，通过收购日本Optima，掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术，检测精度达0.1μm，技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单，2025年新增订单预计超20亿元。此外，公司研发投入占比达12.3%，支撑技术持续迭代。

2）优质客户资源：在消费电子领域，公司是苹果的核心供应商，历史收入占比超50%，合作领域广泛。在半导体板块，公司拥有三星、SK海力士、台积电、奕斯伟、中环半导体等优质客户，客户资源优势明显。

3）定制化服务能力：消费电子市场产品多样、更新迅速，赛腾股份能够根据不同客户的生产工艺、产品规格和质量标准等，提供定制化的自动化组装设备和检测设备，满足客户对生产效率、产品质量和成本控制的特定需求，增强了客户粘性。

4）产能规模优势：公司南浔基地2025年6月投产，达产后半导体设备年产能提升至300台套，叠加吴中基地1200台（套）产能，总产能规模在行业内处于领先地位，能够更好地满足客户的订单需求。

5）国际化运营优势：公司着眼于全球化布局，在美国、日本、韩国、越南等地设立了控股子公司，有助于了解当地市场情况，准确把握客户需求，提供及时便捷的服务，具备国际化的业务实施与交付能力。