南亚新材(SH688519)深南电路(SZ002916) 【高盛最新纪要】AI驱动，CCL产业链逻辑再验证
来自高盛12月22日关于南亚新材（CCL覆铜板）的管理层电话纪要，信息量很大，核心结论是AI基础设施这条线，正在扎扎实实地把需求传导到上游的高端材料，并且整个产业链的逻辑得到了进一步验证。
主角是南亚新材，管理层给了几个关键信号：
1. 需求被验证：AI服务器/交换机对高频高速CCL的需求，不是故事，是订单。直接体现在数据上：公司25年至今（YTD）的产能利用率明显高于24年，需求很扎实。
2. 成本传导顺畅：上游原材料（如玻纤布）在涨价，但南亚能通过有效的库存管理和及时的价格调整，顺利传导给下游PCB客户。这是当前环境下考验盈利能力的关键一环。
3. 供给端变量：管理层对26年数据通信/汽车等下游需求依然强劲，但也明确提示，需要密切盯防2H26E全行业的扩产节奏。这是未来可能影响格局的潜在风险点。
最有意思的是纪要里对深南电路的“读穿”（Read-across）。高盛认为，南亚管理层的乐观反馈，反过来验证了深南的AI PCB逻辑。更重要的是点出一个核心差异：AI产品价格敏感度低。这意味着，即便上游CCL涨价，深南这类头部AI PCB厂商的利润空间也更有保障，议价能力和业务韧性都更强。
所以，整条链的跟踪框架就很清晰了：
1. 上游（南亚新材）：盯高端CCL的国产渗透进度，以及海外大客户的验证节点（这是打开TAM扩张的关键）。
2. 中游（深南电路）：盯AI加速卡/800G光模块相关PCB的量产爬坡曲线和产能落地情况。
3. 行业层面：紧盯 2H26E 这个时间窗口，一旦供给端无序扩张，就要小心价格战的风险。
附上我整理的这张图，所有观点源自高盛2025年12月22日的电话纪要，纯属个人学习记录和交流，不构成任何投资建议，大家独立判断。