一、eSIM芯片与模组核心供应商
eSIM的核心竞争力在于芯片设计与模组集成，国内厂商已在技术突破与商用落地中占据先机。
- 紫光国微（002049.SZ）：国内eSIM芯片绝对龙头，其产品通过GSMA认证并批量应用于智能穿戴、车联网等场景。2025年主力资金持续流入，技术壁垒显著 。其eSIM芯片支持5G双模联网，可直接适配苹果、华为等高端机型的无卡化需求。
- 美格智能（002881.SZ）：5G+eSIM模组领军企业，产品已批量交付车载、FWA（固定无线接入）等领域。其射频与天线设计能力突出，可帮助手机厂商在取消卡槽后优化信号传输效率，2025年股价涨幅达38.47% 。
- 广和通（300638.SZ）：与中国联通联合发布5G+eSIM模组，2025年股价上涨42.84% 。其模组技术已广泛应用于物联网终端，未来可快速迁移至智能手机场景，尤其适配小米、OPPO等安卓厂商的中端机型。
二、智能卡与数据处理企业
eSIM的普及将重塑传统SIM卡产业链，具备规模化生产能力的厂商将承接运营商与手机厂商的订单转移。
- 东信和平（002017.SZ）：近期因eSIM概念持续涨停，阶段涨幅达237% 。其eSIM平台与SIM Plus服务已在运营商端实现小批量商用，近三年扣非净利润复合增长率115.88%，技术商业化能力突出 。
- 恒宝股份（002104.SZ）：eSIM卡批量供货商，通过三大运营商备案测试并完成多个项目商用。2024年净利润6531万元，车联网与可穿戴设备订单占比提升至40% 。其金融IC卡安全技术可延伸至eSIM的数据加密场景。
- 澄天伟业（300689.SZ）：子公司具备eSIM卡生产能力，可提供个性化数据处理服务。2025年股价上涨25.27%，但需警惕其2023年净利润下滑78.94%的经营风险 。
三、手机厂商与ODM服务商
苹果与国产安卓厂商的技术路线切换将直接带动终端设备供应链的升级。
- 中兴通讯（000063.SZ）：国内5G手机龙头，已推出支持eSIM的国际版机型（如Axon系列）。其与中国联通合作的云电脑PAD产品侧面印证eSIM技术储备 ，未来有望率先在国行旗舰机型中取消实体卡槽。
- 闻泰科技（600745.SH）：全球最大手机ODM厂商之一，为小米、荣耀等品牌提供设计制造服务。其技术团队可快速响应eSIM集成需求，尤其在轻薄化设计（如堆叠式电池、主板重构）方面具备经验优势。
- 日海智能（002313.SZ）：全资子公司芯讯通与英飞凌、Kigen深度合作，eSIM模组已获欧洲首发认证。其产品可适配华为Mate80等高端机型，同时受益于物联网设备的eSIM渗透率提升。
四、物联网与智能穿戴延伸场景
eSIM在物联网与可穿戴设备的规模化应用将形成第二增长曲线。
- 汇顶科技（603160.SH）：提供eSIM配套安全芯片，支持国密算法强化数据防护。其指纹识别技术可与eSIM结合，打造“无卡+生物识别”的双重安全认证方案，适配智能手表、AR眼镜等设备。
- 蜂助手（301382.SZ）：旗下Holafly是国际eSIM提供商，专注于跨境通信服务。其“一卡多号”模式可满足用户全球漫游需求，尤其适合商务人士与出境游客，未来或与手机厂商预装合作。
- 移远通信（603236.SH）：物联网模组全球市占率第一，eSIM产品已应用于智能抄表、工业路由器等领域。其模组支持空中写卡（OTA），可帮助运营商降低eSIM部署成本。
五、政策与产业链协同驱动
国内运营商的积极推动与技术标准完善将加速eSIM落地。
- 中国联通（600050.SH）：作为eSIM生态核心推动者，已在25个省市重启服务，并计划年内覆盖全国。其与苹果的独家合作（如“一号多终端”）可能成为国行eSIM商用的突破口 。
- 工信部政策松绑：2025年《电信设备进网管理办法》修订后，智能手机eSIM试点有望扩大。此前因用户转网率上升（eSIM用户年转网率比实体卡高18% ）而受限的政策壁垒正逐步消除。
风险提示
- 技术整合风险：部分厂商虽具备生产能力，但需解决eSIM与手机射频系统的兼容性问题，例如苹果的IP69防水等级要求可能对国产供应链形成挑战 。
- 运营商利益博弈：传统SIM卡模式绑定用户与运营商，eSIM的灵活性可能削弱运营商控制力，需关注其商业模式创新（如流量共享套餐）能否弥补收入缺口。
- 国际竞争压力：高通、英特尔等国际厂商在eSIM芯片领域仍占主导地位，国内厂商需持续提升技术迭代速度。
综上，**eSIM芯片（紫光国微）、模组（美格智能、广和通）、智能卡（东信和平、恒宝股份）及手机厂商（中兴通讯）**等方向的企业将优先受益于苹果带动的行业变革。投资者可重点关注2025年下半年iPhone 17 Air发布后的产业链订单释放情况，以及运营商eSIM套餐的推广力度。
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