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【光莆股份：将在光博会展示2.5D及微型

用户:用户:财经客户端 时间：2025年09月15日 16:06
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【光莆股份：将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品】光莆股份(300632)9月15日在互动平台回复称，公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。
注：此文仅代表作者观点

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