HBM先进封装卡脖子的核心设备就是混合键合设备，

国家大基金三期第一个投的就是拓荆科技的研发混合键合设备的子公司。

国内第二家研发混合键合设备是快可智能，他是和华为联合研发，而且半年报显示公司已经完成样机研发，正在调试中，预计四季度完成样机研发，进度要比拓荆科技快很多，而且公司业绩优良，本身业务现在只有30倍市盈率，和其他半导体设备比较比较低估。yyyYyyyyyyyyyyyyyyyyuuuuuuuuuuuuuuuuuu

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