B公司很明确是华为海思。
人工智能以及GPU方面C、D、E公司就不知道是哪家了？
从发行人目前主要 MEMS 产品应用的高难度芯片情况来看，由于 B 公司技术实力强、产品种类全，其在多个领域芯片产品的性能均能达到国际一流至领先的水平并实现了大规模出货，公司向其交付的各类探针卡持续满足了 B 公司的晶圆测试需求。
除B公司外，公司中高端产品覆盖了大部分所应用芯片种类的国内龙头或领先厂商的典型芯片产品。
手机 AP 方面，公司代表性客户还包括展讯通信，根据 Canalys 的数据，其母公司紫光展锐系 2024 年手机 AP 出货全球第四的芯片设计厂商。
无线基站芯片方面，其系 5G 基站的关键芯片之一，公司代表性客户还包括中兴微，其母公司全球 5G基站出货量排名二。
CPU 方面，公司代表性客户还包括龙芯中科、众星微等知名厂。
在人工智能以及 GPU 方面，公司客户还包括 C 公司、摩尔线程、清微智能、爱芯元智、D 公司、上海壁仞科技股份有限公司、E 公司、苏州登临科技股份有限公司等知名厂商。
智能驾驶芯片方面，公司客户还包括地平线、芯擎科技、北京芯驰半导体科技股份有限公司等知名厂商。
FPGA 方面，公司客户包括紫光同创、高云半导体、复旦微电等，均系国内主要厂商。光电芯片方面，公司客户还包括傲科光电、玏芯科技等。
射频芯片方面，公司客户还包括卓胜微、昂瑞微、高通等。
存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
除上述客户外，公司其他典型芯片设计厂商客户还包括紫光国微、中电华大、紫光青藤、翱捷科技、智芯微、瑞芯微、豪威集团、晶晨股份、恒玄科技、艾为电子、比特微等。
N强一(SH688809)