核心业务与技术
计量校准：晶圆颗粒测试设备纳米级校准、IC封装可靠性设备校准、半导体专用仪器（热阻/电磁/射频/时间频率）全链条计量；自研《半导体集成电路制造台阶高度测试仪校准规范》等9项CNAS认可校准规范，填补细分标准空白。
检测服务：半导体芯片环境可靠性检测、失效分析、EMC检测，以及半导体洁净室环境检测等。
资质与客户
具备CNAS认可（1417项校准能力）、CMA等权威资质，服务中芯国际、长电科技等半导体龙头企业。
需要我整理它在半导体测量检测领域的主要技术壁垒、可比公司和近期业务进展，做个一页要点对比吗？
注：此文仅代表作者观点