【长电科技】回调就是买入良机，重视封测龙头大机遇！
#先进封装有望迎来爆发奇点
需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基础。
2.5D/3D封装单价有望达5万元/片，假设1万片/月，一年有望带来60亿增量营收，盈利能力强，带来高净利增厚！
#HBM国产化带动先进封装需求
海外限制下，HBM国产化进程加速，带动先进封装需求，长电科技深耕存储封装领域，掌握所需先进封装技术，有望受益！
#终端AI蓄势待发、分享发展红利
26年终端大客户指引乐观，公司为核心供应商，有望迎来量价上行趋势。