[鲜花]国内先进封装产能进入关键突破期，预十2026年良率和稼动率的提升将成为先进封装板块估值和盈利抬升的关键主线..当前，各大厂商如盛合晶微，长电科技，通富微电，华天科技等公司均处于商业匕量产落地及产能爬坡的关键时期，并主要贡献了国内科沃斯的关键份额和产能..
[鲜花]此外，永新电子，汇成股份等新进公司也在快速建设中。长兴，武汉新芯等公司司则在发展自用3D DRAM配套CoWoS先进封装产能。
2026年国内先进封装方面的资本开支(capex)也处于高位，例如通富微电南通厂三期已开始导入设备，并明月确指向算力相关封装能力建设；华天科技，长电科技等公司也发布了2.5D/3D圭寸装测试项目，资本开支计划明确了今明年(2027年)国内先进封装高景气周期。
长电科技(SH600584)华天科技(SZ002185)通富微电(SZ002156)
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