市值区间：0.97*150=145.5亿元，1.26*150=189亿元；对应价格区间：32.38元，42.06元。
公司发行价14.99元，对应流通市值7.53亿元，总市值67.35亿元。
公司第一大股东为易荣坤 (16.59%），实际控制人为易荣坤。公司注册地位于福建省厦门市。
公司主营光刻材料和前驱体材料。
可比上市公司PETTM：彤程新材（41.2）、晶瑞电材（负值）、艾森股份（110）、上海新阳（64.9）、南大光电（83.4）、飞凯材料（37.5）。
暂给予公司150倍估值。
公司看点主要是光刻题材，自主可控，另外也契合近期存储芯片的热点，可能集合竞价就会被超顶，预期会有不错的溢价。
企业简况公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
公司产品主要应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或 缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括 SOC、BARC、i-Line 光刻胶、KrF 光刻胶等光刻材料以及 TEOS 等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括 ArF 光刻胶、SiARC、Top Coating 等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF 光刻胶已通过验证并小规模销售。
公司客户涵盖了多家中国境内领先的 12 英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破 12 英寸集成电路关键材料国外垄断。
主营构成
行业情况
可比上市公司
彤程新材、晶瑞电材、艾森股份、上海新阳、南大光电、飞凯材料。
产能利用率及产销率
前五大客户
毛利率
募资用途
主要风险
新产品未能实现产业化的风险：公司主要从事 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料的研发、生产和销售，旨在解决集成电路制造领域关键材料自主可控。为持续满足客户的国产化需求，并保持公司的核心竞争力和市场地位，公司需不断进行新产品的开发。但是，新产品开发能否取得预期的研发成果，并通过客户验证以顺利实现量产存在一定不确定性。如新产品开发失败或因客户需求发生变化，导致新产品无法实现产业化， 则将对公司未来的业绩增长造成不利影响。
与引进产品供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化的风险：自 2025年起，公司与 SKMP 之间已终止光刻材料产品合作，公司引进业务收入和毛利将较 2024 年同比下滑， 预计短期将对公司业绩造成不利影响。2025年 1-6 月，公司向第一大客户的自产业务收入增长迅速，同比增长超过 80%，抵消了 SKMP 直接向第一大客户销售对公司引进业务收入的影响，公司向第一大客户整体销售收入保持同比增长。如果未来公 司与其他主要引进产品供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化，则将导致 公司引进产品销售收入和毛利进一步下降，并对公司的经营产生不利影响。
客户集中度较高及单一客户依赖的风险：报告期内，公司前五大客户（同一控制下合并计算）的收入占主营业务收入的比例分别为 99.22%、97.92%、97.20%和 95.38%，客户集中度较高。其中，向第一大客户的销售占比分别为 72.35%、66.47%、64.07%和 55.15%，对其存在较大依赖。鉴于公司产品目前主要应用于集成电路领域，下游客户主要系晶圆厂，行业集中度较高，公司预计在未来一定时期内仍将存在客户集中度较高的情形。
贸易摩擦影响原材料与设备供应的风险：报告期内，公司自产产品所需的主要原材料、生产及检测设备或设备核心组件仍需通过进口，受国际贸易形势的影响较大。虽然，公司已通过技术转让和自主研发相结合方式，致力将光刻材料核心原材料树脂实现国产化应用落地，降低原材料供应链的潜在风险，但是，受国际政治经济不确定性增强、国际贸易保护主义抬头等因素影响，将可能导致关键原材料和设备供应紧张甚至断供，进而对公司的技术升级及产品交付能力造成不利影响。
自产前驱体材料毛利率为负的风险：报告期内，公司自产前驱体材料销售收入占主营业务收入的比例分别为 0.60%、5.13%、8.19%和 10.58%，毛利率分别为-329.59%、-19.91%、-1.56%和 9.62%，前三年毛利率持续上升但仍为负值，主要是因为产品处于市场推广期，产量较低，单位固 定成本较高。2025 年 1-6 月，随着自产前驱体材料产量的进一步提升，毛利率已由负转正。
恒坤新材(SH688727)