证券日报网讯 新恒汇9月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段，根据需求情况积极开拓市场。
（编辑 袁冠琳）
注：此文仅代表作者观点
证券日报网讯 新恒汇9月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段，根据需求情况积极开拓市场。
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