#a股##半导体[超话]#矽电股份 sz301629 关于半导体后到测试设备在2026年的增长逻辑是比较明确的，包括分选机，探针台和探针，都由于更先进制程的芯片，增加了测试的难度，从而增加了设备和材料的需求用量以及价值量，所以整体后道测试环节处于一个通胀环节，也是高于行业扩产的平均增速，由于这一块的技术壁垒并没有像前道最卡脖子的光刻，量检测那样难以打破，后道的测试环节，已经迎来正式放量的加速国产导入。