半导体细分
代工：中芯国际、华虹等；
算力芯片/ASIC：海光信息、寒武纪、芯原股份等；
封测：甬矽电子、伟测科技、汇成股份、通富微电、长电科技、汇成股份、胜科纳米等；
设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、华海清科、长川科技、精智达、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份等；
存储：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、东芯股份等；
EDA/IP：华大九天、概伦电子、广立微等；
材料：路维光电、龙图光罩、清溢光电、冠石科技、神工股份等；