半导体封装材料竞争格局 2025年全球半导体封装材料市场突破420亿美元，中国占比38%，全球CR5企业占45%份额。日韩巨头主导高端市场，F7版供应紧张，中国高端领域仍依赖进口，中国政策推动本土企业研发投入增长23%，中低端环氧塑封料中国自给率已超70%，铜建和线替代金线成趋势。中国康强电子崭露头角，高导热陶瓷材料研发中国取得阶段性突破，2030年中国国产替代率有望达45%。多领域突破构建产业链，中国新材崛起正当时，前路漫漫，未来可期。 #封装材料 ##半导体##芯片 ##竞争格局##晶圆##半导体[超话]#