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兴森科技:FCBGA封装基板仍是高端芯片封装的主要原材料

用户:优质女关关 时间:10月15日 22:33
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证券日报网讯 兴森科技10月15日在互动平台回答投资者提问时表示,新技术的成熟和普及需要长期的积累,不同技术在特定场景下各有优势,多元技术并存更符合技术演进规律。FCBGA封装基板仍是高端芯片封装的主要原材料。

(编辑 王雪儿)

注:此文仅代表作者观点

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