证券日报网讯 国机精工12月1日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，金刚石产业目前主要分为结构化应用和功能化应用两大方向，其中功能化应用包括散热片、光学窗口片等，金刚石散热未来有望应用于芯片制造领域，但现阶段仍处于产业化萌芽期。该领域因人工智能发展带来的高散热需求而受到关注，可能推动金刚石从“可选”转变为“必选”材料。公司基于行业长期发展趋势，2015年开始布局金刚石功能化应用方向，选择MPCVD法作为技术路线，该路线的优点一是生成的金刚石片品质高，二是兼容性强，MPCVD路线兼容的产品线范围较多，可生长散热片、光学窗口片及未来合成半导体芯片材料。公司自2023年开始在散热和光学窗口实现部分收入，2025年有望超过1000万元，目前应用领域主要是非民用领域，民用领域处于国内头部厂商进行产品测试阶段，如果进展顺利，预计2026年可出测试结果。

（编辑 王雪儿）