不只是快！华为发布AI SSD新品，给AI训推“加速”又“扩容”
东方网记者曹磊8月27日报道：今天下午，华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品，旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈，提升AI训练效率和推理体验，树立AI存储器领域新标杆。同时，华为还携手中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会、上海人工智能研究院及多家伙伴，共同启动“AI SSD创新联盟”，持续推动产业生态协同和技术创新。
随着AI应用的加速普及，数据语料库 从“纯文本”走向“多模态”，数据 规模指数级增长，推理文本 从“短序列”走向“多模态融合长序列”，AI推理体验进一步恶化。周跃峰表示：“ 日益严重的‘内存墙’和‘容量墙’，成为AI训推效率和体验的关键瓶颈，这对IT基础设施的性能和成本都提出了巨大挑战，影响AI商业正循环。 ”
华为本次发布的AI SSD新品，是 专门为人工智能工作负载优化的高性能、 大容量固态硬盘，包含极致性能盘、高性能盘和大容量盘三种类型：
Huawei OceanDisk EX 560（极致性能盘）：提供极致性能，随机写性能最高可达1,500K IOPS，随机写时延低于7s，耐久性可达60 DWPD（每日全盘写入次数），适用于AI一体机训练场景，通过高性能AI SSD将单机可微调的模型参数扩大6倍，实现千亿参数大模型轻松可微调。
Huawei OceanDisk SP 560（高性能盘）：满足高性价比，随机写性能最高可达600K IOPS，随机写时延低于7s，耐久性1 DWPD，适用于一体机和集群的推理场景，可推理序列长度提升2.5倍，进一步优化推理体验和成本，实现TPS提升1~2倍，首Token时延降低75%。
Huawei OceanDisk LC 560（大容量盘）：实现超大容量，最大单盘物理容量245TB，读带宽可达14.7GB/s，适用于集群训练场景，帮助数据采集预处理效率提升6.6倍，实现高效存储海量多模态语料库。
同时，华为还推出DiskBooster 驱动软件，支持 AI SSD与HBM、DDR 内存智能协同，通过内存扩展技术实现虚拟池化内存20倍扩展。同时该软件还具备智能多流技术，与上层应用配合，有效降低写放大效应，进一步提升 AI SSD寿命。
本次发布会上，华为携手11家伙伴共同启动 “AI SSD创新联盟”，聚焦技术研发、场景孵化、标准制定三大方向，持续加强AI产业链生态协同创新，实现产业端技术突破，推动AI SSD产业从部件、产品、方案、到市场的商业闭环，为智能经济发展注入新动能。
东北证券-电子行业华为研究之存储：以存代算，华为存储开创大模型训推新范式-250818
2025-08-18 17:56:29 李玖，张禹
研报摘要
以存代算：记性好，也是聪明的一种！提升大模型训推的方向，不止有GPU、HBM与组网交换机，SSD存储也是重要一环。存储作为贯穿大模型训练与推理全流程的核心基础设施，在训练侧，高性能存储可显著缩短数据加载与CKPT读写时间，降低GPU空耗；在推理侧，“以存代算”通过SSD作为分级缓存承载KVCache，有效缓解显存瓶颈，延伸上下文、提升并发、降低时延。
推理必将超越训练成为算力需求核心增长极。消费级应用爆发与商业化落地带动调用量激增，Agent、多模态、RAG等场景推动推理链路显著拉长，现有架构难以同时兼顾成本、性能与效果。推理架构优化由早期单点提升转向系统级协同，PD分离框架成为行业重点，通过“以存（查）代算”减少重复计算，显著降低时延与成本。受限于HBM/DRAM容量，溢出数据需落盘至SSD，分级缓存调度算法、支持分级缓存的底层存储系统及提升KVCache读写性能的硬件成为关键突破方向。
华为依托软硬结合的系统性优化，修成“以存代算”之道。硬件方面，AISSD向上承接HBM/DRAM溢出温热数据、向下替代HDD承载温冷数据，已成为算力基建的重要发展方向。华为自研DoB堆叠与高密度封装工艺将单盘容量由30.72TB提升至即将量产的122.88TB，规划至245TB；自研Hi1812主控；引入数据缩减加速卡、块文件对象融合架构、跨代在线扩容及多种NVMe over Fabric协议等技术。软件方面，UCM统一记忆数据管理器构建HBM-DRAM-SSD三级缓存体系，结合全局Prefix Cache、长序列稀疏加速、后缀检索预测等，实现首token时延最高降90%、吞吐率最高升22倍、上下文窗口扩展至10倍以上，并通过开放接口对接主流推理框架与存储生态。2025年8月19日，“华为数据存储AISSD新品发布会”还会发布相应的AISSD产品。
针对上述产业趋势，本文整理了以下相关标的：
1）华为推理架构优化方案加速落地——华为在推理架构优化领域推出UCM统一记忆数据管理器这一强竞争力方案，预计在智算中心及行业大模型应用中加速渗透，相关标的包括天源迪科、中建信息、银信科技、电科数字等华为存储代理商。
2）高密度AISSD零部件环节——高容量SSD在AI场景下对热管理能力要求显著提升，相关标的包括存储散热片供应商鸿日达。
3）存储介质与模组环节——华为不自产NAND颗粒，相关产业链包括长江存储产业链；除华为外，其他模组厂商也与AISSD渗透率提升有关，相关标的包括江波龙、佰维存储。
4）先进封装与PCB产业链——AISSD依托先进DoB堆叠工艺（类似华为“CoWoP”技术），将带动PCB及上游相关领域需求增长，相关标的包括深南电路、方正科技、生益电子、兴森科技、方邦股份；在先进封装材料领域，相关标的包括华海诚科、德邦科技。
5）SSD主控芯片环节——在工艺与布线复杂度提升背景下，SSD底层误码率可能上升，对主控芯片的纠错能力与可靠性要求提高，相关标的包括联芸科技、德明利、紫光股份、国科微。