【东北证券】以存代算，华为存储开创大模型训推新范式

以存代算：记性好，也是聪明的一种！

提升大模型训推的方向，不止有GPU、HBM与组网交换机，SSD存储也是重要一环。存储作为贯穿大模型

训练与推理全流程的核心基础设施，在训练侧，高性能存储可显著缩短数据加载与CKPT读写时间，降低

GPU空耗；在推理侧，“以存代算”通过SSD作为分级缓存承载KVCache，有效缓解显存瓶颈，延伸上下文

、提升并发、降低时延。

华为依托软硬结合的系统性优化，修成“以存代算”之道。

硬件方面，AISSD向上承接HBM/DRAM溢出温热数据、向下替代HDD承载温冷数据，已成为算力基建的重

要发展方向。华为自研DoB堆叠与高密度封装工艺将单盘容量由30.72TB提升至即将量产的122.88TB，规

划至245TB；自研Hi1812主控；引入数据缩减加速卡、块文件对象融合架构、跨代在线扩容及多种NV

MeoverFabric协议等技术。

软件方面，UCM统一记忆数据管理器构建HBM-DRAM-SSD三级缓存体系，结合全局PrefixCache、长序列

稀疏加速、后缀检索预测等，实现首token时延最高降90%、吞吐率最高升22倍、上下文窗口扩展至10倍

以上，并通过开放接口对接主流推理框架与存储生态。2025年8月19日，“华为数据存储AISSD新品发布会

”还会发布相应的AISSD产品。

AI基建的下一个方向即在存储

在大模型推理和训练对存储性能、容量及智能化需求全面提升的背景下，全球头部存储厂商正加速布局

AI SSD产品线，力图在新一轮算力基础设施升级中占据先机。

核心公司：

UCM统一记忆数据管理器：天源迪科、中建信息、银信科技、电科数字

高密度AI SSD零部件：鸿日达

存储介质与模组：江波龙、佰维存储

先进封装与PCB：深南电路、方正科技、生益电子、兴森科技、方邦股份

先进封装材料：华海诚科、德邦科技

SSD主控芯片：芸科技、德明利、紫光股份、国科微（来自韭研公社APP）